公司技术团队曾是高校博士导师，曾参与国内头部半导体公司的产品研发和生产。目前我们拥有五个不用产品的芯片设计研发团队。目前和国内头部晶圆厂和封装厂签订长期合作协议，确保我们产品从设计，流片，封测，应用都达到国际水平。为广大电子设计从业者提供稳定的产品供应、精准的元器件选型和灵活高效的服务。
公司的产品类型丰富，有MOSFET、IGBT、电源IC、霍尔传感器、光耦继电器等产品可供选择，产品有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA等多种封装，参数型号齐全，产品能够满足国内广大电子设计从业者的选择，目前公司开始布局第三代半导体产品（碳化硅）和车规级产品。
产品广泛应用于：电机驱动、电池管理系统应用、白色家电、消费类电子、开光电源，快速充电器，光伏逆变器、漏电保护、智能机器人等领域。
